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FLTZ变频半导体控温Chiller

FLTZ变频半导体控温Chiller

适用范围

半导体温控装置Chiller 主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制,司在系统中应用多种算法(PID、前馈PID、无模型自建树算法),实现系统快速响应、较高的控制精度。
chiller 的排吸气温度(压力)、冷凝温度、冷却水温度(压力)、进出液体(气体)温度(压力)、用电功率、各部件电流、电压、水箱液位等重要信息均通过传感器接入控制系统进行全面管理监控记录。

全国服务热线 400-100-3163

FLTZ  5℃~+90℃

型号 FLTZ-002
FLTZ-002W
FLTZ-003
FLTZ-003W
FLTZ-004
FLTZ-004W
FLTZ-006
FLTZ-006W
FLTZ-008
FLTZ-008W
FLTZ-010
FLTZ-010W
FLTZ-015
FLTZ-015W
温度范围 5℃~90℃
控温精度 ±0.05℃(出口温度稳态)
制冷量at10℃ 6kW 8kW 10kW 15kW 20kW 25kW 40kW
内循环液容积 4L 5L 6L 8L 10L 12L 20L
膨胀罐容积 10L 10L 15L 15L 20L 25L 35L
制冷剂 R410A
载冷剂 硅油、氟化液、乙二醇水溶液、DI等  (DI温度需要控制10℃以上)
进出接口 ZG1/2 ZG1/2 ZG3/4 ZG3/4 ZG3/4 ZG1 ZG1
冷却水口 ZG1/2 ZG1/2 ZG3/4 ZG1 ZG1 ZG1 ZG1 1/8
冷却水流量at20℃ 1.5m³/h 2m³/h 2.5m³/h 4m³/h 4.5m³/h 5.6m³/h 9m³/h
⼯艺过程温度控制 可根据⾃创⽆模型⾃建树算法和串级算法相结合来控制远程⽬标温度
外形尺寸 cm 95*38*106 95*38*106 950*380*106 98*43*140 98*43*140 108*60*150 108*60*150

FLTZ  -25℃~90℃

型号 FLTZ-202
FLTZ-202W
FLTZ-203
FLTZ-203W
FLTZ-204
FLTZ-204W
FLTZ-206
FLTZ-206W
FLTZ-208
FLTZ-208W
FLTZ-210
FLTZ-210W
FLTZ-215
FLTZ-215W
温度范围  -25℃~90℃
控温精度 ±0.05℃(出口温度稳态)
流量 MAX 10~25L/min 15~45L/min 25~75L/min
制冷量at-15℃ 2kW 3kW 3.8kW 6kW 7.6kW 10kW 15kW
内循环液容积 4L 5L 6L 8L 10L 12L 20L
膨胀罐容积 10L 10L 15L 15L 20L 25L 35L
制冷剂 R404A
载冷剂 硅油、氟化液、乙二醇水溶液等
进出接口 ZG1/2 ZG1/2 ZG3/4 ZG3/4 ZG3/4 ZG1 ZG1
冷却水接口 ZG1/2 ZG1/2 ZG3/4 ZG3/4 ZG1 ZG1 ZG1 1/8
冷却水流量at20℃ 1.2m³/H 1.6m³/H 2.6m³/H 3.6m³/H 5.5m³/H 7m³/H 10.2m³/H
⼯艺过程温度控制 可根据⾃创⽆模型⾃建树算法和串级算法相结合来控制远程⽬标温度
外形尺寸 cm 95*38*106 95*38*106 95*38*106 98*43*140 98*43*140 108*60*150 108*60*150

FLTZ  -45℃~90℃

型号 FLTZ-402
FLTZ-402W
FLTZ-403
FLTZ-403W
FLTZ-404
FLTZ-404W
FLTZ-406
FLTZ-406W
FLTZ-408
FLTZ-408W
FLTZ-410
FLTZ-410W
FLTZ-415
FLTZ-415W
温度范围  -45℃~90℃
控温精度 ±0.05℃(出口温度稳态)
流量/压力 MAX 10~25L/min  5bar max 15~45L/min 5bar max 25~75L/min 5bar max
制热 采用压缩机制热,防止冷凝器结霜技术
制冷量at-35℃ 1kW 1.4kW 1.8kW 2.5kW 3.3kW 5kW 8kW
内循环液容积 4L 5L 6L 8L 10L 12L 20L
膨胀罐容积 10L 10L 15L 15L 20L 25L 35L
制冷剂 R404A
载冷剂 硅油、氟化液、乙醇水溶液等
进出接口尺寸 ZG1/2 ZG1/2 ZG3/4 ZG3/4 ZG3/4 ZG1 ZG1
冷却水接口 ZG1/2 ZG3/4 ZG3/4 ZG1 ZG1 ZG1 ZG1 1/8
冷却水流量at20℃ 1.5m³/H 2.4m³/H 3.5m³/H 5m³/H 5.5m³/H 6m³/H 8m³/H
⼯艺过程温度控制 可根据⾃创⽆模型⾃建树算法和串级算法相结合来控制远程⽬标温度
外形尺寸 cm 95*38*106 95*38*106 95*38*106 98*43*140 98*43*140 108*50*150 108*50*150

FLTZ  -80℃~+90℃

型号 FLTZ-803W FLTZ-805W FLTZ-806W FLTZ-808W FLTZ-810W
温度范围  -80℃~+90℃
控温精度 ±0.05℃ (出口温度稳态)
流量/压力 MAX 7~25L/min  5bar 12~45L/min 6bar
制冷量at-70℃ 0.6kW 1kW 1.5kW 2kW 3kW
加热功率 2kW 2kW 2kW 3.5kW 3.5kW
内循环液容积 4L 5L 6L 8L 10L
膨胀罐容积 10L 10L 15L 15L 20L
导热介质 氟化液
进出接口 ZG1/2 ZG1/2 ZG3/4 ZG3/4 ZG3/4
冷却水接口 ZG3/4 ZG3/4 ZG3/4 ZG1 ZG1
冷却水at20℃ 1.8m3/h 2.5m3/h 3m3/h 5m3/h 6m3/h
断路器 25A 25A 32A 40A 50A
⼯艺过程温度控制 可根据⾃创⽆模型⾃建树算法和串级算法相结合来控制远程⽬标温度
外形尺寸 cm 55*70*175 65*85*185 70*85*185 70*85*185 80*120*185

FLTZ  -100℃~+90℃

型号 FLTZ-1002W FLTZ-1004W
温度范围  -100℃~+90℃
控温精度 ±0.05℃(出口温度稳态)
流量 MAX 7~25L/min 12~45L/min
制冷量at-90℃ 1.5kW 3kW
加热功率 3.5kW 5.5kW
内循环液容积 5L 8L
膨胀罐容积 10L 15L
导热介质 氟化液
导热介质接口 ZG3/4 ZG3/4
冷却水接口 ZG3/4 ZG1
冷却水at20℃ 50L/min 2bar~7bar 100L/min 2bar~7bar
断路器 32A 63A
⼯艺过程温度控制 可根据⾃创⽆模型⾃建树算法和串级算法相结合来控制远程⽬标温度

所有设备额定测试条件:⼲球温度:20℃;湿球温度:16℃。进⽔温度:20℃;出⽔温度:25℃。

行业应用

半导体FAB工艺过程控温解决方案

半导体制造是一个对环境要求极高的过程,许多工艺步骤对温度非常敏感。

精确的温度控制能够确保沉积的薄膜厚度均匀、成分准确,从而提高芯片的性能和良率。

半导体封测工艺过程控温解决方案

半导体封测工艺是半导体生产流程中的关键环节,包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。这一流程不仅要求高度的精确性和可靠性,还需要对温度进行严格控制,以确保产品的质量和性能。