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冠亚恒温有丰富的半导体封测行业产品研发经验，丰富的产品线满足行业各种控温需求。
产品包括：Chiller制冷加热系统FLTZ，Chiller制冷循环器LT，换热控温单元ETCU，直冷机ZLJ/ZLTZ，Chiller气体控温AES/LQ/AI/AET/气体干燥器，chamber试验箱等产品。
SOLUTION
半导体封测工艺是半导体生产流程中的关键环节，包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。这一流程不仅要求高度的精确性和可靠性，还需要对温度进行严格控制，以确保产品的质量和性能。
典型的封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型、外观检查、成品测试、包装出货。
FLTZ变频Chiller
—控温精度可达±0.05℃（出口温度稳态）
半导体温控装置Chiller 温度范围：-90~+100℃，主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制，在系统中应用多种算法，实现系统快速响应、较高的控制精度。
快速温变试验箱
—快速温变，升降温速率快
适用于环境应力筛选试验，通过对产品进行环境应力筛选，加速发现产品的设计缺陷，提高产品的可靠度。很多工业领域都已经认识到，高速温度变化循环试验可以找出已经进入生产测试阶段的不可靠的系统。它已经作为改进质量的一种标准方法，有效延长产品的正常工作寿命。
两箱冲击试验箱
—冲击测试，低温 -40~0℃ 高温 +60~+150℃
两箱式冷热冲击试验箱在进行高低温冲击试验时测试篮是移动的，主要是靠测试篮在高温区和低温区中上下移动来完成高低温冲击转换，两箱式比三箱式的冲击回复时间更短。
步入式试验箱
—控温范围：-80℃～+150℃
适用于整机或大型零部件的低温、高温、高低温变化、恒定湿热、高低温交变湿热等试验。可根据用户要求改变工作室尺寸与功能，采用拼块式箱体，造型美观大方，科学的风道设计，能满足不同客户的需求。
LQ系列气体冷却装置
—低温可达-110℃
应⽤于将⽓体（⽆腐蚀）降温使⽤：如⼲燥压缩空⽓、氮⽓、氩⽓等常温⽓体通⼊到LQ系列设备内部，出来的⽓体即可达到⽬标低温温度，供给需求测试的元件或换热器中。
AES系列热流仪
—升降温速率快，+150℃〜-55℃低于10S
射流式⾼低温冲击测试机给芯⽚、模块、集成电路板、电⼦元器件等提供精确且快速的环境温度。是对产品电性能测试、失效分析、可靠性评估的仪器设备。
AET系列气体快速温变测试机
—可选择控制出口气体温度和工艺目标过程温度
压缩空⽓进⼊⽓体快速温变测试机，内置有⼲燥器，预先把⽓体⼲燥到露点温度-70度以下，进⾏制冷加热控温输出稳定流量压⼒恒温的⽓体，对⽬标对象进⾏控温（如各类控温卡盘、腔体环境、热承板、料梭、腔体、电⼦元件等），可根据远程卡盘上的温度传感器进⾏⼯艺过程控温，⾃动调节输出⽓体的温度。
冷冻机-工业冷冻机-高低温一体机
