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ETCU换热控温单元

ETCU换热控温单元

适用范围

多通道独立控温,可以具备单独的温度范围、冷却加热能力、导热介质流量等,采用独立的两套系统,根据所需的温度范围选择采用蒸汽压缩制冷,或者采用ETCU无压缩机换热系统,系统可通用膨胀罐、冷凝器、冷却水系统等,可以有效减少设备尺寸,减少操作步骤。

全国服务热线 400-100-3163

型号 ETCU-005W ETCU-015W ETCU-030W ETCU-050W ETCU-100W ETCU-200W ETCU-300W
温度范围 冷却水温度 +5℃~90℃
控温精度 ±0.05℃(出口温度稳态)
冷却水温度 7℃~30℃ 采用西门子/霍尼韦尔调节阀控制冷却水流量
冷却能力 5kW 15kW 30kW 50kW 100kW 200kW 300kW
测试条件:最大循环量时,控温温度与冷却水温度温差15℃
流量/压力 MAX 7~20L/min 5bar 15~40L/min 5bar 20~60L/min 5bar 40~110L/min 5bar 150~250L/min 5bar 250~500L/min 5bar 400~650L/min 5bar
储罐容积 5L 10L 20L 30L 60L 120L 240L
外形尺寸 cm 48*75*39 48*75*39 48*75*50 定制 定制 定制 定制

行业应用

半导体FAB工艺过程控温解决方案

半导体制造是一个对环境要求极高的过程,许多工艺步骤对温度非常敏感。

精确的温度控制能够确保沉积的薄膜厚度均匀、成分准确,从而提高芯片的性能和良率。

半导体封测工艺过程控温解决方案

半导体封测工艺是半导体生产流程中的关键环节,包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。这一流程不仅要求高度的精确性和可靠性,还需要对温度进行严格控制,以确保产品的质量和性能。