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半导体FAB工艺过程控温

冠亚恒温有丰富的半导体行业产品控温经验,产品覆盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、抛光等多种过程控温。

产品包括:制冷加热循环器Chiller,低温制冷Chiller,无压缩机换热单元等,控温精度高达±0.05℃

解决方案

SOLUTION

半导体制造是一个对环境要求极高的过程,许多工艺步骤对温度非常敏感。

例如,在光刻工艺中,光刻机的光学系统需要在稳定的温度环境下工作,因为温度的微小变化可能导致光路的偏差,进而影响光刻的精度。在化学气相沉积(CVD)和物理气相沉积(PVD)等工艺中,反应温度直接影响薄膜的质量和性能。精确的温度控制能够确保沉积的薄膜厚度均匀、成分准确,从而提高芯片的性能和良率。

Chiller制冷加热系统FLTZ系列
Chiller制冷循环器LT系列
换热控温单元ETCU系列
高效直冷控温系统ZLTZ系列

FLTZ变频Chiller

—控温精度可达±0.05℃(出口温度稳态)

半导体温控装置Chiller 温度范围:-90~+100℃,主要应用与半导体生产过程中及测试环节的温度精准控制,司在系统中应用多种算法,实现系统快速响应、较高的控制精度。

FLTZ变频多通道Chiller

—支持单通道、双通道、三通道等多通道控温

冠亚恒温多通道半导体温控装置Chiller,主要应用于半导体生产过程工艺控温,满足刻蚀、沉积、抛光等各种工艺严苛的控温需求。

LT定频系列Chiller

—压缩机复叠制冷,温度低至-80℃

冠亚恒温制冷循环器Chiller温度范围从-80℃到-5℃,采用二次过冷技术,制冷迅速。产品可靠性强,性能优异。

Chiller换热型

—无压缩机换热机组

采用ETCU无压缩机换热系统,系统可通用膨胀罐、冷凝器、冷却水系统等,可以有效减少设备尺寸,减少操作步骤

ZLTZ高效换热控温机组

—高效换热,可⾃动回收导热介质

ZLTZ控温机组与微通道反应器组合成⾼放热量控温运⽤,同流量⼯况下相对于导热油换热控温传热效率5倍以上,同时进出⼝温差⼩,温度场均匀性⾼,特别适合剧烈放热反应的应⽤;