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快速温变控温卡盘Chuck

快速温变控温卡盘Chuck

适用范围

该产品可以实现快速温度变化,精准控制温度。系统本⾝⾃带制冷机,避免了液氮、⼆氧化碳等的消耗,每个系统均包含了卡盘和冷热控制单元。

系统提供开放的表⾯平整⼯作平台,快速升降温、恒温控制,运⽤于RF器件和⾼密度功率器件测试,也可以运⽤于实验室平板快速冷却(⾎浆、⽣物制品、电池)等平板内部采⽤制冷剂直接蒸发⽅式,相对液冷⽅式⼤幅度提⾼了换热效率,提⾼单位⾯积平板的换热功率。

全国服务热线 400-100-3163

型号 MD-708 MD-712 MDL-708
温度范围 -75℃~225℃ -75℃~225℃ -75℃~225℃
控温精度 ±0.5℃(出口温度稳态) ±0.5℃(出口温度稳态) ±0.5℃(出口温度稳态)
平板温度均匀性 ±1℃ ±1℃ ±1℃
平板平整度 ±15um ±15um ±15um
平板尺寸 直径200mm圆盘 直径300mm圆盘 150mm*200mm
主机与卡片连接线 2.5m(可定制其他长度)
平板表面处理 电镀镍(可选择电镀 黄金)
升温 -60°C to +25°C: 2 min
0°C to +25°C: 2 min
+25°C to +220°C: 6 min
降温 220°C to +25°C: 2 min
+25°C to -60°C: 6 min
控制系统 PLC控制器,加热前馈PID模糊算法,制冷电子膨胀阀PID调节控制制冷量
显示与记录 7寸彩色触摸屏,记录温度曲线
通讯 以太网接口TCP/IP协议
制冷压缩机 泰康压缩机
主机尺寸 cm 55*65*37 55*65*37 55*65*37

行业应用

半导体封测工艺过程控温解决方案

半导体封测工艺是半导体生产流程中的关键环节,包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。这一流程不仅要求高度的精确性和可靠性,还需要对温度进行严格控制,以确保产品的质量和性能。

航空航天材料|试验装置控温解决方案

在航空航天领域,材料的性能直接关系到飞行器的安全、可靠性和效率。随着科技的进步,对航空航天材料的要求也越来越高,特别是在高温、高压、高速以及微重力等特殊环境下的表现。