带软管热测试循环系统

气流温度强制测试系统结构紧凑，高度42英寸，宽度20英寸,适用于低至-60℃的热和冷测试温度,并具有快速的温度转换和快速的升温速率。在温度范围-65℃~+225℃下进行测试所有类型的部件,例如汽车传感器,光纤收发器,微波射频杂交,MCM,PCB,或型电子元器件/非电子部件等的测试

此设备直接带来得的精确散热能力可用于测试应用程序，精确地定位到需要的温度测试。

此设备可以与任何台式温度室接口连接，这些隔热箱使测试不受其他因素影响，,可快速,轻松地进行温度测试和进行热调节。在-65℃~+225℃的温度范围内对电子/非电子零件和其他设备进行温度测试,具有温度精度和均匀性,这是大型环境测试室无法比拟的。

与传统高低温测试箱对比，高低温测试机主要优势1. 变温速率更快
2. 温控精度: ±1℃
3. 实时监测待测元件真实温度, 可随时调整冲击气流温度
4. 针对PCB电路板上众多元器件中的某一单个IC(模块), 可单独进行高低温冲击, 而不影响周边其它器件
5. 对测试机平台上的IC进行温度循环冲击; 传统高低温箱无法针对此类测试
6. 对整块集成电路板提供精确且快速的环境温度
7.测试条件：环境温度20℃，30m³/h,5Bar，压缩空气或氮气

在芯片可靠性测试方面, 高低温测试机有着不同于传统高低温箱的独特优势: 变温速率快，实时监测待测元件真实温度, 亦可随时调整冲击气流温度, 可针对PCB电路板上众多元器件中的某一单个IC, 单独进行测试, 而不影响周边其它器件.

测试方法

1. 将被测芯片或模块放置在测试腔中, 将热流罩压在测试腔位置.
2. 设置需要测试的温度范围.
3. 启动设备, 利用空压机将干燥洁净的空气通入高低温测试机内部制冷机进行低温处理, 然后空气经由管路到达加热头进行升温, 气流通过热流罩进入测试腔. 热流罩中的温度传感器可实时监测当前腔体内温度.
4. 在芯片测试平台下, 设备快速升降温至要求的设定温度, 实时检测芯片在设定温度下的工作状态, 对于产品分析, 工艺改进以及定向品质追溯提供确实的数据依据.