半导体晶圆热测试系统
冠亚高低温测试冷却盘，以其宽泛的温度测试范围、紧凑型制冷机，低能耗要求和纯空气可靠性而闻名。在双通道冷却操作中从冷却空气中提取zui大效果，消耗的超干燥、清洁的冷却剂空气可用作节省成本的吹扫气体，以防止晶圆和其周围区域结冰。在实验室和大规模生产中均表现出较高的性能。
用于在温度下进行晶片测试的导电加热和冷却系统。它的主要用途是用于在探针台中进行晶圆测试,以及激光修剪和晶圆老化。一些专门的应用包括低泄漏探测(fA级)和高压探测(高达10kV)。
l -75℃至+225℃
l 150mm,200mm和300mm
l现有探针台可进行改造
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