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晶圆高低温测试系统

晶圆高低温测试系统

晶圆高低温测试系统
  • 产品介绍



半导体晶圆热测试系

用于在温度下进行晶片测试的导电加热和冷却系统。它的主要用途是用于在探针台中进行晶圆测试,以及激光修剪和晶圆老化。一些专门的应用包括低泄漏探测(fA级)和高压探测(高达10kV)。

l 65℃至+300℃

l 150mm,200mm和300mm

l 现有探针台可进行改造


系统通常针对特定的探针台进行高度配置。匹配您的应用程序所需的重要参数
:

l 卡盘尺寸(直径)

l 需要温度范围

l 探针台卡盘的品牌和型号将被安装的位置

l 表面(金或镍)上是否需要镀层

l 其他考虑因素(低噪声探测高压探测等)

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