Chiller 双变频

半导体投入大，制造工序多，为了提高产品的良品率、确保收益，需要在半导体的每个环节进行质量把控，影响产品质量的其中一个重要因素就是温度，温度的稳定性及精准度非常重要，为获得稳定可靠的产品保驾护航。

冠亚循环冷却器和水- 水热交换器为从前端到后端的整体半导体工艺流程提供支持。通过拥有超过16年的温度控制经验以及与各大zhi名主设备机台直接配套经验，我们为半导体客户提供标准产品及用户定制产品、温度控制技术的专业知识以及全球化服务，有助于满足您从铸锭到测试的半导体工艺流程中苛刻的温度要求。

型号	FLTZ-203W/2T双系统		FLTZ-305W/2T 双系统		FLTZ-406W/2T 双系统
温度范围	-20℃~90℃		-30℃~90℃		-45℃~90℃
控温精度	±0.1℃（可定制±0.01℃控温精度设备）
流量/压力 MAX	15~45L/min 6bar
制热	2.5kW	2.5kW	2.5kW	2.5kW	3.5kW	3.5kW
制冷量	3kW at-15℃	3kW at-15℃	5kW at-15℃	5kW at-15℃	2.5kW at -35℃	2.5kW at -35℃
内循环液容积	5L		8L		8L
膨胀罐容积	15L		25L		25L
导热介质	氟化液、防冻液、导热硅油等
制冷剂	R404A/ R448
导热介质接口	Rc3/4
冷却水接口	Rc3/4
冷却水	50L/min at20℃		60L/min at20℃		50L/min at20℃
电源	三相220V / 三相400V /三相460V
⼯艺过程温度控制	可根据⾃创⽆模型⾃建树算法和串级算法相结合来控制远程⽬标温度（动态控温）