用户在进行芯片测试系统运行的时候，需要对于芯片测试了解清楚，为此，无锡冠亚分析了相关芯片测试的相关知识，为大家提供更详细的知识。
功能不合格是指某个功能点点没有实现，这往往是设计上导致的，通常是在设计阶段前仿真来对功能进行验证来保证，所以通常设计一块芯片，仿真验证会占用大约80%的时间。性能不合格，某个性能指标要求没有过关，比如2G的cpu只能跑到1.5G，数模转换器在要求的转换速度和带宽的条件下有效位数enob要达到12位，却只有10位，以及lna的noise figure指标不达标等等。这种问题通常是由两方面的问题导致的，一个是前期在设计系统时就没做足余量，一个就是物理实现版图太烂。这类问题通常是用后仿真来进行验证的。生产导致的不合格。这个问题出现的原因就要提到单晶硅的生产了。学过半导体物理的都知道单晶硅是规整的面心立方结构，它有好几个晶向，通常我们生长单晶是是按照111晶向进行提拉生长。但是由于各种外界因素，比如温度，提拉速度，以及量子力学的各种随机性，导致生长过程中会出现错位，这个就称为缺陷。
芯片缺陷产生还有一个原因就是离子注入导致的，即使退火也未能校正过来的非规整结构。这些存在于半导体中的问题，会导致器件的失效，进而影响整个芯片。所以为了在生产后能够揪出失效或者半失效的芯片，就会在设计时加入专门的测试电路，比如模拟里面的测试，数字里面的测逻辑，测存储，来保证交付到客户手上的都是ok的芯片。而那些失效或半失效的产品要么废弃，要么进行阉割后以低端产品卖出。
在运行芯片测试系统的时候，如果发现芯片测试系统中芯片不合格的话就需要及时剔除，不断提高芯片的运行效率。（本文来源网络，如有侵权，请联系无锡冠亚进行删除，谢谢。）
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