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半导体元件测试装置设计

半导体元件测试装置是应用于半导体以及元器件行业中进行高低温测试运行的设备,无锡冠亚半导体元件测试装置利用其在制冷加热动态控温系统领域的优势,生产了半导体元件测试装置,在行业需求比较大。

芯片测试低温控制


半导体元件测试装置系统进行低温检测时,真空低温室上的光学窗口是保持室内真空密封所必需的。但是,用于干涉测量的光线要通过窗口,光学窗口对系统干涉检测的影响必须加以仔细考虑。光学窗口一般采用稳定性好的防爆玻璃制成的平行平板,对它的材料的光学性能、两个表面的平面度和平行性都有严格要求。平行平板处于检测的光路中。如果检测光路是会聚光束,平行平板必然要带来像差(即球差),产生检测误差。通过计算发现,光学窗口带来的光程差可以用干涉仪的离焦来补偿。在实际操作中,可以选择适当的离焦,使得总的测量误差较小,光学窗口的影响可以忽略。

当低温室内部被抽成真空时,窗口两侧存在一个大气压的气压差,相当于窗口面积上有280牛顿的压力。原则上讲,这样大的作用力会在窗口内部形成应力,从而引起折射率变化,引入附加的波差。计算表明,窗口内部受大气压产生的应力在外圈大,中间小,中心点上为零。如果采用大孔径平行光束通过窗口的检测方案,气压的影响将非常严重;如果检测光路是以会聚的形式通过窗口中心一小块区域,那么气压对窗口的光程差贡献将非常小。

半导体元件测试装置可以对样品做高温测量,升高调压器电压,使辐射式加热器对样品进行加热,提高样品温度,测量样品高温下的导电率、发光强度等数据,绘出随温度升高这些物理量的变化曲线。

半导体元件测试装置可应用于材料科学的各领域,可对各种材料、器件等进行低温下的导电性能、发光性能等测试,尤其可达到的温度已经在一些高温超导材料的临界温度之上,可以对这方面的研究提供一定帮助,大跨度温度范围,可以对特殊材料的性质如半导体硅片的导电率,武器、航拍、太空拍摄的光学器件的变形,在高低温下进行测试。

无锡冠亚半导体元件测试装置是针对半导体材料研发的,适用各个半导体材料领域,各个温度环境中进行测试运行。(注:本来部分内容来百度学术相关论文,如果侵权,请及时联系我们进行删除,谢谢。)

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