电子芯片高低温测试是用于芯片行业中的，芯片测试对于芯片的质量有着很大的作用，那么，应用于电子芯片高低温测试中的芯片，大家又了解多少呢？
一般来说，芯片公司的每日流水的芯片就有几万片，测试的压力是非常大。当芯片被晶圆厂制作出来后，就会进入测试的阶段。这个阶段的测试可能在晶圆厂内进行，也可能送往附近的测试厂商代理执行。生产工程师会使用自动测试仪器(ATE)运行芯片设计方给出的程序，粗暴的把芯片分成好的/坏的这两部分，坏的会直接被舍弃，如果这个阶段坏片过多，基本会认为是晶圆厂自身的良品率低下。如果良品率低到某一个数值之下，晶圆厂需要赔钱。
通过了测试后，晶圆会被切割。切割后的芯片按照之前的结果分类。只有好的芯片会被送去封装厂封装。封装的地点一般就在晶圆厂附近，这是因为未封装的芯片无法长距离运输。封装之后，芯片会被送往各大公司的测试工厂，也叫生产工厂。并且进行Final Test。生产工厂内实际上有十几个流程，Final Test只是第一步。在Final Test后，还需要分类，刻字，检查封装，包装等步骤。然后就可以出货到市场。
Final Test是工厂的重点，需要大量的机械和自动化设备。它的目的是把芯片严格分类。以Intel的处理器来举例，在Final Test中可能出现这些现象:虽然通过了Wafer Test，但是芯片仍然是坏的、封装损坏、芯片部分损坏。比如CPU有2个核心损坏，或者GPU损坏，或者显示接口损坏等、芯片是好的，没有故障。
无锡冠亚电子芯片高低温测试广泛运用于半导体芯片设备高低温测试，电子设备高温低温恒温测试冷热源，独立的制冷循环风机组；可连续长时间工作，自动除霜，除霜过程不影响库温；模块化设计，备用机替换容易（如果有10台机子，只要一台备用机组即可）；解决频繁开关门，蒸发系统结霜问题；蒸发系统除霜过程不影响。构筑一套高低温恒温室变的简单（根据提供的图纸，像搭积木一般拼接好箱体，连接好电和水，设定好温度即可工作）。
每个芯片工厂出品的芯片都是需要很大的成本以及人力的，那么，芯片的测试工作尤为重要，电子芯片高低温测试的选择就需要芯片厂家慎重选择。（本文内容来源知乎，如有侵权，请联系删除，谢谢。）
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