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冷热一体机控温范围及精确度

元器件用冷热一体机导热油介质温控精度正负0.5℃,解决电子元器件中温度控制滞后问题。温度测试范围:-85℃~250℃

冷热一体机主要优势:

1.温控精度:±0.5℃

2.实时监测待测元件真实温度

3.针对PCB电路板上众多元器件中的某一单个IC(模块),可单独进行高低温冲击,而不影响周边其它器件

4.对测试机平台上的IC进行温度循环/冲击

5.对整块集成电路板提供jing确且快速的环境温度

冷热一体机应用范围:

应用于pcb板,电子芯片高低温测试,电子芯片在出厂前要进行环境测试,模拟pcb板在气候环境下操作及存储的适应性,已确保其在恶劣环境下也可正常工作,温度测试范围:-85℃~250℃

冷热一体机特点:

1. 半导体测试器件控温,冷热一体机采用西门子PLC控制系统,触屏式彩色液晶显示,可实时监控系统运行状态,显示设定值及实时运行参数。操作简单,使用方便。

2. 冷热一体机可选择固定温度设定,也支持变动温度设定。

3. 内置趋势曲线显示功能,可显示预设温度、流量、压力参数值和实时参数。

4. 可选择循环模式,包括恒定压力循环模式和恒定流量循环模式。在恒定压力循环模式下,精度可达0.05bar;在恒定流量循环模式下,流量精度为0.2L/min。

5. 支持多控制模式切换功能。循环系统可选择压力循环模式和流量循环模式。温度可选择出温循环模式或回温循环模式。

6. 内置故障报警功能,可以帮助工程师查询及时获知故障信息,及时维护处理。

7. 故障记录功能则对方便工程师查询历史故障,有效处理相关问题。

总结

无锡冠亚冷热一体机组主要用于半导体测试中的温度测试模拟,具有宽温度定向和高温升降,温度测试范围:-85℃~250℃。

全国咨询热线:400-1003-163/400-1003-173


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