元器件用冷热一体机导热油介质温控精度正负0.5℃，解决电子元器件中温度控制滞后问题。温度测试范围：-85℃~250℃
冷热一体机主要优势：
1.温控精度：±0.5℃
2.实时监测待测元件真实温度
3.针对PCB电路板上众多元器件中的某一单个IC(模块)，可单独进行高低温冲击，而不影响周边其它器件
4.对测试机平台上的IC进行温度循环/冲击
5.对整块集成电路板提供jing确且快速的环境温度
冷热一体机应用范围：
应用于pcb板，电子芯片高低温测试，电子芯片在出厂前要进行环境测试，模拟pcb板在气候环境下操作及存储的适应性，已确保其在恶劣环境下也可正常工作，温度测试范围：-85℃~250℃
冷热一体机特点：
1. 半导体测试器件控温，冷热一体机采用西门子PLC控制系统，触屏式彩色液晶显示，可实时监控系统运行状态，显示设定值及实时运行参数。操作简单，使用方便。
2. 冷热一体机可选择固定温度设定，也支持变动温度设定。
3. 内置趋势曲线显示功能，可显示预设温度、流量、压力参数值和实时参数。
4. 可选择循环模式，包括恒定压力循环模式和恒定流量循环模式。在恒定压力循环模式下，精度可达0.05bar；在恒定流量循环模式下，流量精度为0.2L/min。
5. 支持多控制模式切换功能。循环系统可选择压力循环模式和流量循环模式。温度可选择出温循环模式或回温循环模式。
6. 内置故障报警功能，可以帮助工程师查询及时获知故障信息，及时维护处理。
7. 故障记录功能则对方便工程师查询历史故障，有效处理相关问题。
总结
无锡冠亚冷热一体机组主要用于半导体测试中的温度测试模拟，具有宽温度定向和高温升降，温度测试范围：-85℃~250℃。
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