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芯片自动测试系统知识科普

随着电子集成电路行业的不断发展,芯片自动测试系统也在芯片行业不断取得了进步,那么用户对于芯片自动测试系统中芯片了解多少呢?

芯片自动测试系统

芯片自动测试系统主要是芯片以及半导体行业测试,硅具有良好的半导体特性,而且高温下极其稳定,常温下硅的导电性能并不好,因为每个硅原子外层都有四个电子,而每个硅原子都与四个硅原子形成稳定的化学键,这样就没有额外的电子来用于导电。但是如果往硅单晶里掺入一点点杂质,比如硼(B)或是磷(P),那么其导电性便会成几何级数倍地提高。

做IC的半导体材料需要高的纯度,不能有别的杂质,而硅这种东西相对容易得到,其起始原料来源就是我们常见的沙(成分是二氧化硅),而且也比较容易提纯。硅的氧化产物二氧化硅是一种可以的绝缘体,而且耐高温,这个特性让硅成为半导体材料的比较好的选择,因为在集成电路中,除了需要容易导电的介质,也需要容易加工制造的绝缘层,这样才不容易出现漏电现象。

芯片自动测试系统中芯片在硅上面制造出成千上万个晶体管之后,下一步就是要制造出很多层三维立体错综复杂的金属导线,根据不同的接线方式把这些MOSFET连在一起,共同组成有各种用途的逻辑线路。一开始用的是铝做导线材料,后来开始采用铜导线,相对于铝来说,铜的电阻值小了40%,相当于提高了15%的微处理器的速度,同时可以减小能量在传输过程中的损耗,另外一方面,铜也比铝导线更耐久更容易加工成更小的尺寸。到了10纳米节点,Cobalt开始被用来取代铜导线,目的同样是为了进一步减小电阻提高导电性。当然,不同的材料做导线时,其加工工艺与设备流程自然会不同,遇到的各种挑战也是截然不同的。

智能温度测试系统中芯片的主要组成要素大家都了解了么,希望各位用户了解之后更加有效的运行。(本文来源网络,如有侵权,请联系删除,谢谢。)

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