制冷加热控温系统（气体）

无锡冠亚恒温制冷（LNEYA）的液体温度控制技术，主要用于半导体测试中的温度测试模拟，具有宽温度定向和高温升降，温度范围-85℃~250℃，适合各种测试要求。LNEYA积极探索和研究元件测试系统，致力于解决电子元器件中温度控制滞后的问题，冷却技术可直接从300℃进行冷却。该产品适用于电子元器件的jing确温度控制需求。

在用于恶劣环境的半导体电子元件的制造中，IC封装组装和工程和生产的测试阶段包括在温度（-85℃至+ 250℃）下的电子冷热测试和其它环境测试模拟。